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研究報告  

同欣電(6271):逢低買進

本資料由 鉅亨網 提供。第 125757 期

◎投資結論

《目前本益比在合理區間內,故投資建議為逢低買進。》

Q1由於匯損影響,使獲利稍不如預期,總計Q1營收為9.87億元,YOY+53%,EPS1.14元:受惠於11n以及3G手機對於PA的需求持續增加,第一季高階無線通訊模組營收達5.66億元,QOQ+14%,為Q1公司營收較上季成長主要原因。毛利率受到台幣升值影響,使得毛利率較上季低約2%,較原先預期稍低,業外部份有匯兌損失達4,600萬元,使得第一季獲利低於預期。

Q2在混合積體電路模組成長帶動下,預估營收較Q1微幅成長7%,EPS為1.62元:公司Q2在季節性因素下,混合積體電路模組客戶需求提升,預估QoQ營收可望成長25%,為2.8億元,其次則為陶瓷散熱基板,預估QOQ成長幅度約19%,為2億元。就毛利率來看,在新台幣匯率目前有止穩的跡象,以及在毛利較高的陶瓷基板營收提升下,預估毛利率與Q1持平。台北廠陶瓷基板六月新產能將擴充完成,菲律賓廠擴廠完工時程約為第三季末,屆時今年產能將足以應付客戶今年需求。

今年主要成長動能在於混合積體電路模組以及陶瓷基板,MEMS今年尚無明顯貢獻:受惠於11n無線網路以及3G手機需求強勁,預估今年混合積體電路模組將可成長45%,貢獻營收為13.78億元,主要客戶為Anadigics。在LED陶瓷散熱基板部分,公司主要客戶為Lumileds以及Cree,預估今年此部份營收將可成長52%,預估貢獻營收為8億元。MEMS封裝部分,公司主要客戶為TI,今年量不並大,預估出貨量約在20KK左右,約貢獻營收約1.3~1.4億。

預估今年營收為44.31億元,YOY+39%,EPS為6.52元,目前本益比已位於合理區間,故投資建議為逢低買進:公司今年資本支出約為6億元,較去年4億元為多,主要是用於工廠土地及台灣及菲律賓廠機械設備的購置。展望公司未來營運,由於公司產品未來成長性高,產品具競爭力,且公司持續致力於新產品的開發以及製程改進,在產業具領導地位,公司成長性優於產業平均。研究員預估今年公司營收為44.31億元,YOY+39%,由於稅率較原先預期為低,故上調公司獲利約10%,EPS由5.83元上修為6.52元,目前本益比14.7倍已位於合理區間,故投資建議為逢低買進。

◎訪談重點

同欣電為國內陶瓷電路板以及利基型模組構裝製造商:同欣成立已達三十多年,主要產品為陶瓷電路板、高頻無線通訊模組、混合積體電路模組。目前營收比重以高頻無線通訊模組最高達50%,其次為混合積體電路模組的30%,最後則為陶瓷電路板的18%。公司產品應用領域相當廣泛,像是軍事電子、資訊、汽車電子以及光電產業等,主要客戶包括Anadigics、Skyworks、Sige、TI、Cree以及Lumileds皆為其主要客戶,公司目前在台灣及菲律賓各有一座工廠。公司的競爭優勢主要是以其三十多年的所累積的技術優勢開發各項先進製程,並提供客戶各種解決方案。

Q1由於匯損影響,使獲利稍不如預期,總計Q1營收為9.87億元,YOY+53%,EPS1.14元:第一季雖然為傳統淡季,但是公司營收仍較07Q4逆勢成長約5%,主要因素是受惠於11n以及3G手機對於PA的需求持續增加所致,以產品別來區分,第一季高階無線通訊模組營收達5.66億元,QOQ+14%,為Q1公司營收較上季成長的主要原因,混合積體電路模組與陶瓷基板Q1營收則為2.33億元及1.77億元,季成長率分別為-12%與+2%。但是在毛利率的部份,由於受到台幣升值影響,使得毛利率較上季低約2%,較原先預期稍低,且在業外部份有匯兌損失達4,600萬元,這使得第一季獲利也是低於預期,唯在轉投資菲律賓廠部份收益約6,000萬元,總計Q1營收為9.87億元,YOY+53%,EPS1.14元。

Q2在混合積體電路模組帶動下,預估營收較Q1可望微幅成長7%,EPS為1.62元:公司Q2在季節性因素下,混合積體電路模組客戶需求可望提升,預估QoQ營收可望成長25%,為2.8億元,其次則為陶瓷散熱基板,預估QOQ成長幅度約19%,為2億元,而在高階無線通訊模組部分則是微幅成長,就整體營收來看,預估公司第二季營收在混合積體電路模組以及陶瓷基板帶動下,預估Q2營收為10.58億元,YOY+48%,QOQ+7%,EPS為1.62元。就毛利率來看,在新台幣匯率目前有止穩的跡象,以及在毛利較高的陶瓷基板營收提升下,預估毛利率與Q1持平。Q2末台北廠陶瓷基板月產能將達10萬片,六月新產能將擴充完成,菲律賓廠部分,擴廠完工時程約為第三季末,屆時今年產能將足以應付客戶今年需求。

今年主要成長動能在於混合積體電路模組以及陶瓷基板的成長,MEMS今年尚無明顯貢獻:就目前客戶所要求的訂單數量來預估,且受惠於11n無線網路以及3G手機需求強勁下,帶動公司產品需求增加,預估今年混合積體電路模組將可成長45%,貢獻營收為13.78億元,此產品的主要客戶為Anadigics。在LED陶瓷散熱基板部分,公司由於品質好,因此取代客戶原先的供應商,公司主要客戶為Lumileds以及Cree,皆為國際LED大廠,預估今年此部份營收將可成長52%,預估貢獻營收為8億元。而目前就太陽能散熱基板部分,目前已小量出貨,主要是用在砷化鎵太陽能電池散熱基板,但對今年營收貢獻並不大,預估要到09年才會有較明顯貢獻。而在MEMS封裝部分,公司主要客戶為TI,今年量不並大,預估出貨量約在20KK左右,約貢獻營收約1.3~1.4億左右,公司在MEMS方面應用主要是在數位光源處理技術(DLP)、噴墨印表頭構裝以及MEMS麥克風構裝等,且目前公司為TI第二代Type

X投影機顯示模組的唯一代工廠商。就MEMS麥克風的部份,目前主要是出貨給NB客戶居多,明年在手機客戶加入後,對於營收貢獻可望顯著提升,且公司目前為美商Akustica唯一代工廠商。

預估今年營收為44.31億元,YOY+39%,EPS為6.52元,目前本益比已位於合理區間,故投資建議為逢低買進:公司今年資本支出約為6億元,較去年4億元為多,主要是用於工廠土地及台灣及菲律賓廠機械設備的購置。展望公司未來營運,由於公司產品未來成長性高,產品具競爭力,且公司持續致力於新產品的開發以及製程改進,在產業具領導地位,公司成長性優於產業平均。研究員預估今年公司營收為44.31億元,YOY+39%,由於稅率較原先預期為低,故上調公司獲利約10%,EPS由5.83元上修為6.52元,目前本益比14.7倍已位於合理區間,故投資建議為逢低買進。